麻省理工學(xué)院突破3D打印電子產(chǎn)品的界限
3D潮流
5小時(shí)前
麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)定了一個(gè)新目標(biāo)：開發(fā)第一個(gè)完全3D打印的固態(tài)、無半導(dǎo)體邏輯門，以及同樣3D打印的可復(fù)位保險(xiǎn)絲。去年七月公布的結(jié)果證實(shí)了他們的成功。
3D打印提高電子硬件開發(fā)的靈活性
行業(yè)資訊
1829天前
原型設(shè)計(jì)對于不同設(shè)計(jì)結(jié)果測試的有效性是非常重要的，并且重新設(shè)計(jì)的優(yōu)化變量及更復(fù)雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實(shí)驗(yàn)測試其功能性。模擬及測試反饋至產(chǎn)品的改變及設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的多次重新設(shè)計(jì)代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設(shè)計(jì)采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)得到真正的迭代。
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